图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 1571552 |
| 文档 |
3-1571552-5.pdf |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 三维模型 | 3-1571552-5.pdf |
| 标准包装 | 560 |
| 型 | DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing |
| 位置或引脚数（格） | 64 (2 x 32) |
| 球场 | 0.100 (2.54mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 特点 | Open Frame |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | Flash |
| 配套触点类型 | Four-Fingered |
| 联系方式 | Screw Machine |
| 接触电阻（mΩ ） | 10 |
| 联系方式安装 | Thru Hole |
| 位置数 | 64 |
| 简介 | Zero |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 行至行间距（毫米） | 22.85 [0.900] |
| 间距（毫米） | 2.54 [0.100] |
| 腿样式 | Straight |
| 产品类型 | DIP Socket |
| 长度（毫米） | 81.28 [3.200] |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 框架样式 | Open |
| 联系额定值 | 3A |
| 套管表面处理 | Tin |
| 包装方式 | Reel |
| 触点区域镀层材料 | Gold |
| Temperature Range (°C) | -55 â +105 |
| 模式每卷数 | 1 |
| 安装方式 | Vertical |
| 上方距离PCB高度（毫米） | 4.57 [0.180] |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125] |
| 产品特点 | Open Frame |
| 安装类型 | Through Hole |
| 标准包装 | 560 |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 位置或引脚（网格）的数量 | 64 (2 x 32) |
| 间距 | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish Thickness | Flash |
| 类型 | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
| 其他名称 | 864-AG11D-ESL-LF |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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